清华控股拟投入300亿元研发手机芯片挑战高通

本文摘要：电子工程网：据《中国日报》周三报导，清华有限公司计划在未来数年内投资最少300亿元人民币(约合47.4亿美元)研发手机芯片技术，挑战市场领头羊高通的主导地位。

电子工程网：据《中国日报》周三报导，清华有限公司计划在未来数年内投资最少300亿元人民币(约合47.4亿美元)研发手机芯片技术，挑战市场领头羊高通的主导地位。　　清华有限公司董事长徐井宏回应，为了尽早追上高通，我们将在未来几年将投放300亿元人民币甚至更加多资金，用作手机芯片的研发。　　据报，这300亿元人民币的资金投入有一部分来自政府资金及其合作伙伴。清华紫光今年2月回应，早已接到政府对其芯片公司投资的100亿元人民币。

　　现阶段，国产手机芯片绝大部分，特别是在是高端些的产品还都用的是高通，虽然高通此次的骁龙810是个坑。但这未阻碍高通处理器在消费者心里面高端的品牌定位。　　随着中国企图减少对国外工业技术的倚赖，国产手机芯片也逆的刻不容缓。

日前，清华有限公司当作中国科技行业的先锋企业，其公司旗下的清华紫光正在与美光科技进行谈判，期望耗资230亿美元对并购这家美国存储芯片制造商。　　坦白讲，与国际竞争对手比起，我们依然在技术上领先3到5年，特别是在是尖端的4G和5G产品。

徐井宏说道，但如果我们不增大技术差距，那就总有一天输掉没法。